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什么是化学气相蒸镀(CVD)?
发布时间:2024-07-26 浏览:314 次

  化学气相蒸镀是使用一种或多种气体,在一加热的固体基材上发生化学反应,并镀上一层固态薄膜。

  化学气相蒸镀缺点:

  1、热力学及化学反应机制不易了解或不甚了解

  2、需要在高温下进行,有些基材不能承受,甚至和镀膜产生作用

  3、反应气体可能具腐蚀性、毒性或爆炸性,处理时需小心

  4、反应生成物可能残余在镀膜上,成为杂质

  5、基材的遮蔽很难

  化学气相蒸镀优点:

  1、真空度要求不高,甚至可以不需要真空,例如热喷覆

  2、沉积速率快,大气CVD可以达到1μm/min

  3、与PVD比较的话。化学量论组成或合金的镀膜较容易达成

  4、镀膜的成份多样化,如金属、非金属、半导体、光电材料、钻石薄膜

  5、可以在复杂形状的基材镀膜,甚至渗入多孔的陶瓷

  6、厚度的均匀性良好,低压CVD甚至可以同时镀数十芯片

  本文由真空镀膜机厂家爱加真空收集整理自网络,仅供学习和参考!

  
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