溅射镀膜的基本原理就是让具有足够高能量的粒子轰击固体靶表面使靶中的原子发射出来，沉积到基片上成膜。

　　溅射镀膜有多种方式，其典型方式如表4 所示，表中列出了各种溅射镀膜的特点及原理图。

　　从电极结构上可分为二极溅射、三极或四极溅射和磁控溅射;射频溅射适合于制备绝缘薄膜;反应溅射可制备化合物薄膜;中频溅射是为了解决反应溅射中出现的靶中毒、弧光放电及阳极消失等现象;

　　为了提高薄膜纯度而分别研制出偏压溅射、非对称交流溅射和吸气溅射;为了改善膜层的沉积质量，研究开发了非平衡磁控溅射技术。

　　表4 各种溅射镀膜方法的原理及特点

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