以溅射的办法来进行真空镀膜，因为它镀膜方式不同，一样的镀材所制备出来的薄膜效果会不同，虽肉眼不能看出，但确实有一定优势。

　　膜厚稳定性较好，因为溅射镀膜膜层的厚度和靶电流以及放电电流具有非常大的关系，电流越高，溅射效率也就越大，相同时间内，所镀膜层的厚度相对就大了，因为只要把电流数值控制好，需要镀多厚，或者多薄的膜层都可以了。

　　当然这个厚度是在可允许的范围内，而且控制好电流，无论重复镀多少次，膜层厚度都不会变化，膜厚的稳定性可归结为膜厚良好的可控性和重复性。

　　膜层的结合力强，在溅射过程里，有部分电子会撞击到基材表面，激活表面原子，且产生清洁作用，而镀材通过溅射所获得的能量比蒸发所获得的能量高出1到2个数量级。

　　带有如此高能量的镀材原子撞击到基材表面时，有更多的能量可以传递到基材上，产生更多的热能，使被电子激活的原子加速运动，与部分镀材原子更早互相溶合到一起，其他镀材原子紧随着陆续沉积成膜，加强了膜层与基材的结合力。

　　镀材的范围也很广泛，因为溅射膜是通过氩离子高速轰击使镀材溅射出来，不像蒸发镀膜由于熔点的原因而限制只能使用熔点比较低的镀材，而溅射镀膜几乎所有固体的物质都可以成为镀材。

　　由此可以看出，溅射真空镀膜确实要比蒸发真空镀膜的效果较好，其原理不同决定着溅射制备的膜层厚度更稳定，结合力更强，镀材的范围也就更广。

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